● 삼성전자가 인공지능(AI) 시대를 맞아 '차세대 고대역폭메모리(HBM)'로 주목받는 '컴퓨트 익스프레스 링크(CXL)' 시장이 올해 하반기부터 개화할 것으로 전망했다.

- 삼성전자는 연내 256기가바이트(GB) CXL 2.0 양산에 나서는 등 고객사 선점을 통한 생태계 구축에 총력전을 예고했다.

▷ 과거 HBM 투자 적기를 놓쳐 시장 주도권을 SK하이닉스에 내준 뼈아픈 전철을 되풀이하지 않겠다는 의지로 분석된다.

- 삼성전자 반도체(DS)부문 메모리사업부 최장석 신사업기획팀장(상무)은 18일 서울 삼성전자 본관에서 CXL을 주제로 열린 브리핑에서 "CXL 시장은 올해 하반기부터 열릴 것“

이라고 밝혔다.

▷ 최상무는 "현재 제품 준비는 돼 있다"면서 "CXL을 사용할 수 있는 시스템, CXL 최적화를 위한 소프트웨어 구축 등 고객사들의 준비도 차근차근 진행되고 있다. 하반기에는

(성과가) 숫자로 가시화될 것"이라고 밝혔다.

- CXL은 고성능 서버 시스템에서 중앙처리장치(CPU)와 함께 사용되는 가속기, D램, 저장장치 등을 보다 효율적으로 활용하기 위한 차세대 인터페이스다.

▷ CXL은 CPU 1개당 사용할 수 있는 D램이 제한된 기존 방식과 달리 필요할 때마다 메모리 추가가 가능하다.

→ 데이터센터나 서버의 용량을 확장하기 위해서는 추가적으로 서버를 증설해야 했으나, 기존 서버에서 솔리드스테이트드라이브(SSD)를 꽂던 자리에 그대로 CXL 기반

D램인 CMM-D를 꽂아 사용하면 편리하게 용량을 확장할 수 있다.

→ 이를 통해 D램에서 처리 가능한 서버 메모리 용량을 수십 테라바이트(TB)까지 확장할 수 있다.

▷ CXL은 CPU, 시스템온칩(SoC), 그래픽처리장치(GPU) 등 각 장치 간 직접 통신도 원활하게 한다.

- 현재는 CXL에 맞는 CPU 규격이 없는 탓에 상용화는 되지 않았다.

▷ 그러나 세계 최대 CPU 기업 인텔이 오는 12월 CXL 규격에 맞는 CPU 5세대 '제온 프로세서' 출시를 앞두고 있어 CXL은 상용화 초읽기에 들어갔다.

- 삼성전자는 2021년 5월 업계 최초 CXL 기반 D램 제품 개발을 시작으로, 업계 최고 용량 512기가바이트(GB) CMM-D 개발, 업계 최초 CMM-D 2.0 개발 등에 성공했다.

▷ 지난 3월 글로벌 반도체 학회 '멤콘 2024'에서 CXL 기반 D램인 CMM-D, D램과 낸드를 함께 사용하는 CMM-H, 메모리 풀링 솔루션 CMM-B 등 다양한 CXL 기반

솔루션을 선보였다.

→ 올해 2·4분기에는 CXL 2.0을 지원하는 256GB CMM-D 제품을 출시 후 주요 고객사들과 검증을 진행하고 있다.

▷ 또 업계 최초로 리눅스 업체 레드햇으로부터 인증 받은 CXL 인프라를 보유하고 있어 CXL 관련 제품부터 소프트웨어까지 서버 전 구성요소를 삼성 메모리 리서치 센터에서

검증할 수 있다.

- 삼성전자는 생태계 구축이 필요한 CXL 사업 특성상 고객사와 협력을 강화할 계획이다.

▷ 최 상무는 ＂CXL은 더블데이터레이트(DDR)와 같은 기술 표준이어서 업체별로 차별화가 어려운 것이 사실"이라면서도 "삼성전자가 중점적으로 차별화할 수 있는 것은

고객사와의 궁합"이라고 전했다.