삼성전자가 고대역폭 메모리(HBM) 날개를 장착한다.

- 5세대 제품인 HBM3E 8단을 3분기 양산하고 4분기에는 12단 제품도 공급하겠다고 밝혔다.

▷ 최근 HBM3로 인공지능(AI) 반도체 시장을 선도하는 엔비디아를 뚫은 삼성전자가 HBM 사업을 본격적으로

성장궤도에 올려 놓겠다는 의지다.

- 삼성전자는 31일 실적 설명에서 HBM 사업 강화를 천명했다.

▷ 김재준 삼성전자 메모리사업부 부사장은 “HBM3E 8단 제품은 현재 고객사 평가를 받고 있으며 3분기

양산 공급을 본격화할 것”이라며 “업계 최초로 개발한 HBM3E 12단 제품은 복수 고객사에 하반기 공급할

예정”이라고 말했다.

→ 구체적인 고객사는 공개하지 않았지만 엔비디아, AMD, 인텔 등 AI 반도체를 만드는 글로벌 기업이

꼽힌다. 특히 HBM3E 엔비디아 공급이 임박한 것으로 보인다.

- 업계에 따르면 삼성전자는 HBM3에 대한 승인을 받아 엔비디아 납품을 준비하고 있다.

▷ 삼성은 엔비디아와의 거래를 시작하고, 그동안 추진했던 HBM3E에 대한 승인 가능성도 높아져 3분기 양산 계획을 공개한 것으로 풀이된다.

- 삼성전자는 HBM 생산능력도 확대하겠다고 밝혔다.

▷ 김재준 부사장은 “최근 고객사와의 협의 기반으로 HBM 비트 생산량을 지난해보다 4배 이상 확대하기로 했다”며 “시장을 선도할 수준의 생산능력을 선점하기 위해 내년

비트 생산량은 올해 대비 2배 이상이 될 것”이라고 말했다.

- 삼성전자는 반도체 사업 호조에 힘입어 2분기 연결기준 매출 74조700억원, 영업이익 10조4400억원을 기록해 전년 동기 대비 각각 23%, 1462.29% 성장했다.

▷ 반도체가 전체 실적 성장을 이끌었다.

→ 반도체를 담당하는 DS 부문 매출은 28조5600억원으로 전년 동기 대비 93.98% 증가했고 영업이익은 6조4500억원으로 흑자전환했다.

2분기 영업이익의 60%가 반도체에서 나온 것이다.

→ 모바일(MX) 사업은 매출이 7.16% 증가했으나 계절적 비수기 영향으로 영업이익은 전년 동기 대비 26.64% 감소한 2조2300억원에 그쳤다.

2분기 스마트폰 5400만대, 태블릿 700만대 출하를 기록했다.

갤럭시24 시리즈가 2분기와 상반기에 걸쳐 출하량과 매출이 모두 두 자릿수로 성장했다고 밝혔다.

- 한편 삼성전자는 이달 전국삼성전자노동조합의 총파업에도 반도체 고객 물량 대응에는 차질이 없다고 설명했다.

▷ 파업이 지속돼도 생산에 차질이 없도록 할 방침이라고 덧붙였다.